无线重构世界：射频技术的过去、现在与未来
内容简介
我们在日常生活中使用的手机、计算机都离不开射频，但我们看不到它，也触摸不到它。射频就像是神奇的魔术，它离我们的生活很近，又离我们的生活很远。本书从什么是射频和什么是芯片两个基本问题出发，以通俗易懂的语言和生动有趣的例子，系统介绍了射频的起源与发展，重点阐述了射频芯片的演进过程及射频芯片产业链从产品到方案的转变。在满足不同层次和背景的读者阅读需求的同时，能够提高读者对射频的认知，并促进射频芯片产业的发展和进步。
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作者简介
彭洋洋，慧智微副总裁 浙江大学学士、博士 彭洋洋博士于2012年从浙江大学毕业后加入慧智微，先后担任高级研发工程师、研发总监、市场总监、副总裁。彭洋洋博士作为核心成员，开发出世界首款商用可重构多频多模射频功率放大器，系列产品已实现数亿片出货。彭洋洋博士获技术专利11项，发表重要学术论文15篇，相关技术研发获得中国通信学会科学技术一等奖，“中国芯”年度重大创新突破产品奖。 彭洋洋博士是广东省“珠江人才计划”创新团队核心成员广州市珠江科技新星、广州开发区精英人才获得者，工信部集成电路领军人才班学员。
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目录
第一篇 射频源起
人类沟通的渴望
射频的诞生
英雄辈出：射频的早期发展
魔法加成：射频的爆发式成长
第二篇 现代射频
人多好办事：射频产业链协同
无规矩不成方圆：协议的标准化
现代射频系统：认识“三大件”
射频系统方案：乐高积木的搭建
第三篇 射频芯片
沙子是怎么变成芯片的
射频芯片中的半导体
收发机芯片：射频中的“搬移师”
射频PA：值得好好聊一聊
射频LNA：轻盈又细腻
射频开关：简约不简单
高冷的滤波器
默默无闻的无源器件
射频芯片的封装技术
射频芯片的可靠性
第四篇 从芯片到方案
不同类型的拼图：射频芯片模组分类
手机射频芯片方案演进
物联网射频芯片的特点
车联网的射频实现
射频前端芯片中的接口技术
射频芯片的模组化趋势
射频芯片的软件化趋势
第五篇 射频的未来
进化：从5.5G到6G
其他射频通信协议的进化
一些新的射频技术
未来的畅想
致谢
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读书文摘
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